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电子器件封装类型

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等级:助理
行业:
职能部门:
城市:北京
金币:11

1BGA(ball grid array)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 304 引脚QFP 40mm 见方。而且BGA 用担心QFP 那样的引脚变形问题。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
2
BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
3
、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)
4
C(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5
Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAMDSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中2.54mm,引脚数从8 42
6
Cerquad
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 35 倍。引脚中心距有1.27mm0.8mm0.65mm 0.5mm 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 368
7
CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJQFJG(QFJ)
8
COB(chip on board)
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 倒片焊技术。
9
DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。
10
DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(DIP).
11
DIL(dual in-line)
DIP
的别称(DIP)
12
DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 10.16mm 的封装分别称为skinny DIP slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip



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等级:高级经理
行业:电子电器/仪器仪表
职能部门:总经理
城市:深圳市
金币:13284
top第1楼
学习一下

等级:试用期
行业:培训
职能部门:市场管理
城市:无锡市
金币:34
top第2楼
感谢分享,好文
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