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LED全球专利布局概况

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LED领域全球专利申请共计约十二万余件,其中在日本的专利申请量最多,其次为美国和中国,各主要guo jia和地区LED领域的专利申请都已突破一万件。  根据LED的技术特点和行业划分习惯,一般将LED领域分成衬底、外延、芯片、封装、应用等部分。LED全球专利技术结构布局情况如图所示,专利申请40%集中在封装,其次为应用(26%)和外延(17%)领域,衬底和白光的专利最少。衬底领域的专利25%集中在蓝宝石,其次为砷化镓(17%),硅(16%),氮化镓(10%)等;外延领域的专利。  从有源层材料看,86%集中在III-V族,从功能层来看75%集中在n型层,p型层和有源层,其次为覆盖层和缓冲层(16%),在电流扩展层和欧盟接触层等技术分支申请较少;芯片领域的专利39%集中在电极设计技术,其次为反射膜技术(16%)、微结构技术(12%)、芯片外形技术(11%)、衬底键合剥离技术(11%),在划片、增透膜技术、钝化技术等申请较少;封装领域的专利63%集中在基板和封装体,其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。专利申请多集中在封装和应用领域,这表明LED技术相对比较成熟,开始进入应用阶段。(资料来源:中国进出口企业在线服务中心)


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等级:助理
行业:互联网
职能部门:市场管理
城市:深圳市
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 发表于 2012/5/22 10:52:20 | 圈子 | 发送站内信 | 加为好友 | 邀请加入圈子
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